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银金属导热性能最好。金属材料导热性能:银导热最佳,铜、金、铝次之。目前市面上使用最多的金属散热片材料几乎都是铝合金,只有极少数是使用其他导热材料。事...

金属材料导热性能:银导热最佳,铜、金、铝次之。目前市面上使用最多的金属散热片材料几乎都是铝合金,只有极少数是使用其他导热材料。事实上,铝并不是导热系...

从最近新出的手机就可以看出,用石墨烯的比较多,所以石墨烯肯定是比导热硅脂好,据说比铜还要好。而且两种材料的用途也不太相同导热硅脂一般做为电子元件散热...

锐龙1700的cpu,推荐使用九州风神的散热器。九州风神蓝鲨散热器:1、一体式减震14公分风扇,提供大风量风压。2、下压式风道设计,辅助北桥、内存及CPU周边元器件...

这个是没有定量计算的方法的,根据功耗计算也并不准确,因为功耗不等于发热量,而且发热会受到结构影响。一般通用的做法是,结构上预留散热片位置,PCB完成后组...

提高与加热元件直接接触并传导或通过PCB发出的PCB的散热能力散热最广泛的PCB板是覆铜/环氧树脂或酚醛树脂覆玻璃和少量纸覆铜。尽管这些基板具有优异的电性...

来自靖邦科技的经验:方法一热敏感器件放置在冷风区。温度检测器件放置在最热的位置。同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发...

这种做法是有的,不过电路板放到液体里很难实现,毕竟电路板上都是微型的电子元器件,对散热相对来说没有那么高,一般安装散热片或者小风扇可以满足散热需求,大...

[最佳回答]你的这个模型太复杂了.首先,散热片和元件不一样大.其次,元件有一面还暴露在空气中.再次,你的元件5W里边有多少功率是热功率不知道.所以这种问题只能...

有一下情况的时候,元器件可以浮装,1,空间充足。2,需要散热的电路级需要用风扇散热的元器件,3,一个原件需要跨另一个元器件,又无法改用其他的方法的。注意...